SCPI（Standard Commands for Programmable Instruments）
所有 R&S 量測儀器均原生支援 SCPI 指令集，透過 GPIB、USB-TMC、LAN（VXI-11 / HiSLIP）介面即可控制。儀器手冊附完整 SCPI 指令表，測試自動化工程師可直接引用。
Solutions — 電子產品測試
從研發設計到量產驗證，確保每一顆晶片、每一個電路板達標上市
Rohde & Schwarz 提供業界最完整的電子產品測試解決方案，協助台灣工程師解決訊號完整性、電源完整性、EMC 合規與高速介面驗證等核心挑戰。
90+
年創新研發歷史
50+
年 EMC 測試專業積累
>50%
產品首次 EMC 認證失敗率（業界現況）
200 MHz → 4,000 MHz
數位介面時脈速率（過去 25 年成長）
面臨挑戰
工程師面臨的核心挑戰
現代電子系統的複雜度正以指數速度成長：更高的時脈速率、更低的供電電壓、更嚴格的法規標準，以及 GaN/SiC 寬能隙半導體帶來的全新測試挑戰。台灣作為全球半導體與消費電子重鎮，工程師每天都在與下列問題博鬥：
- 訊號完整性：高速數位設計中資料速率提升造成眼圖閉合、抖動（Jitter）、反射與串擾問題，傳統量測手段難以捕捉根因
- 電源完整性：供電電壓縮小至 1.1 V，電源軌干擾容忍度極低，接地彈跳效應與 PDN 阻抗分析不可忽視
- EMC 合規壓力：超過 50% 產品首次送測失敗，CISPR、IEC、MIL-STD 等多層次標準週期不斷縮短，重工成本高昂
- GaN/SiC 電源測試：寬能隙半導體高開關頻率放大寄生效應，雙脈衝測試（Double Pulse Test）需奈秒級量測精度
- 多介面合規驗證：DDR、PCIe、USB 4、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4、400G Ethernet 等介面並存，測試設備需跟上最新規範更新週期
- RF/微波元件製造公差：板材寄生效應影響實際行為，多無線技術（Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4、UWB）共存驗證複雜度急遽上升
應用領域
完整的測試應用覆蓋
從早期設計驗證到量產合規認證，R&S 解決方案覆蓋電子產品全生命週期的測試需求。
數位設計測試 (Digital Design Testing)
高速數位設計的訊號完整性、電源完整性與協定層除錯，涵蓋 PCB 走線特性化、抖動/雜訊分解、眼圖遮罩測試、時脈樹同步，以及 TDR/TDT 阻抗分析。
R&S 技術頁面
電源電子測試 (Power Electronics Testing)
AC-DC 與 DC-DC 轉換器設計驗證、寬能隙半導體（GaN、SiC）開關分析、交換式電源供應器最佳化、電池效率分析、控制迴路穩定性評估，以及 USB 電力傳輸合規測試。
R&S 技術頁面
高速數位介面測試 (High-Speed Digital Interface Testing)
DDR、PCIe 5.0/6.0、USB4、HDMI、Ethernet、DisplayPort、SATA 與 MIPI 介面的合規與除錯測試，涵蓋處理器至記憶體互連、主機板層級測試、周邊裝置連接及衛星元件驗證。
R&S 技術頁面
EMC 測試 (EMC Testing)
依據 CISPR 11/12/25、IEC 61000-4-3、IEC 60601-1-2、ISO 11451/11452、MIL-STD-461/464、RTCA DO-160、FCC Part 15、ANSI C63.27-2021 進行傳導與輻射發射及免疫測試，涵蓋消費電子、醫療器材、汽車、ISM、IT/多媒體與軍事應用。
R&S 技術頁面
RF 與微波元件測試 (RF & Microwave Component Testing)
S 參數特性化、功率放大器線性化的 EVM 與 ACLR 量測、負載牽引阻抗最佳化、晶圓上封裝前特性化、雜訊指數評估，以及適用於無線、雷達、衛星與汽車領域的放大器、濾波器、混頻器、振盪器、天線與資料轉換器量產測試。
R&S 技術頁面
消費性電子測試 (Consumer Electronics Testing)
Wi-Fi Alliance 與 Bluetooth SIG 認證、5G/IoT 無線連接驗證、CE 與 UL 安全合規、依 IEC 62301/EN 50564 的能源標籤、依 CISPR 16-1-1 的 EMI 預合規掃描、USB 3.2 合規測試，以及功耗分析。
R&S 技術頁面醫療設備測試 (Medical Device Testing)
依 ISO 14708-2/3/6 及 14117 對心律調節器、神經刺激器、除顫器、義肢及無線植入式裝置進行 EMC 測試，涵蓋智慧手術系統、遠端監控與即時診斷，使用電源供應器、SMU、訊號產生器、示波器及 EMI 接收機。
R&S 技術頁面
訊號完整性分析 (Signal Integrity Analysis)
眼圖遮罩測試、抖動/雜訊分解、PCIe 5.0/6.0 與 USB4 合規、DDR 驗證、Ethernet 與 MIPI 測試、mΩ 級 PDN 阻抗量測，以及 1 MHz–56 GHz 相位雜訊分析。
R&S 技術頁面
自動化整合
Automation & Integration
ATE（自動測試設備）整合是電子測試工程師提交 RFQ 前最常確認的技術條件。R&S 儀器全面支援業界標準控制協定，可無縫嵌入 PyVISA、SCPI、LabVIEW 及 NI-VISA 測試架構。
PyVISA / NI-VISA
R&S 儀器與 PyVISA（Python）及 NI-VISA 執行環境完全相容。官方提供 RsInstrument Python 套件（pip install RsInstrument），封裝逾 350 種儀器的 SCPI 指令，支援 Python 3.8+，可直接用於 pytest / Robot Framework 測試框架。
Terminal
RsInstrument GitHub 套件
pip install RsInstrument
R&S VISA / LabVIEW 驅動程式
R&S 提供原廠 IVI-COM / IVI-C 驅動程式與 LabVIEW 儀器驅動程式（VI），可從 NI Instrument Driver Network 下載。支援 NI-VISA 6.x 以上版本，與 TestStand、DIAdem 整合無縫。
R&S 驅動程式下載R&S ZNrun 自動化合規測試軟體
針對 PCIe、USB、HDMI、DisplayPort 等高速介面提供全自動合規測試流程，可由 Python / LabVIEW 腳本呼叫，測試報告以 XML/CSV 格式輸出，便於整合至 CI 流水線。
ZNrun 軟體介紹R&S 儀器應用軟體（如 ZNrun、EMC32、FSW-K 選件）採永久授權 + 年度維護模式，無額外按次計費。儀器本體選件以序號綁定，租賃儀器已預載所需選件，均迪康科技可協助確認 ATE 整合所需選件清單。
如需確認特定儀器型號是否支援您的 ATE 架構（PyVISA 指令集、NI-VISA 相容性、LabVIEW 驅動程式版本），請在 RFQ 需求說明欄位中描述您的測試框架，均迪康科技技術顧問將提供儀器選型與整合建議。
實際案例
電子產品測試實績
以下案例來自均迪康科技實際協助客戶及 Rohde & Schwarz 官方發佈，示意案例標注說明。
台灣電子製造業者 GaN 電源模組 EMC 合規驗證
示意案例台灣某 GaN 電源模組製造商（桃園，2025 Q1）採用 R&S RTP 高速示波器與 R&S ESW 電磁干擾測試接收器，完成對 650 V GaN HEMT 電源轉換器之 CISPR 32 Class B 輻射發射認證前量測，並在送測前識別出兩處開關諧波超標問題，避免認證退件。均迪康科技提供儀器選型諮詢、借測安排與 TAF 認可校正報告。【揭露說明：客戶要求不公開名稱；可於 NDA 後提供 BSMI 測試實驗室確認函供採購評估參考。】
工研院電光所 — 寬能隙半導體功率元件量測研討
工業技術研究院電光系統研究所（工研院電光所）於 2024 年邀請均迪康科技進行 SiC/GaN 寬能隙半導體量測技術研討，涵蓋 R&S RTP 示波器動態範圍、RT-ZISO 隔離探棒應用與電源轉換效率量測方法論，作為工研院元件特性化實驗室設備評估參考。工研院為公開法人機構，此研討屬廠商技術說明會性質，可公開引用。
閱讀原文R&S 電源電子測試方案亮相 PCIM Expo 2026
Rohde & Schwarz 於 PCIM Expo 2026 展示電源電子測試的先進解決方案，重點呈現開關波形分析、GaN/SiC 寬能隙半導體測試，以及控制迴路穩定性量測工具，供亞太地區工程師技術參考。
閱讀原文R&S EMC 測試方案亮相 APEMC 2026（吉隆坡）
Rohde & Schwarz 於吉隆坡舉辦的 APEMC 2026 展出全新高增益天線與快速 EMI 測試能力，向亞太地區（含台灣）客戶展示正式合規及預合規解決方案，具體展品已登錄 R&S 官方新聞稿，可公開查閱。
閱讀原文
技術規格參考
關鍵技術規格一覽
以下規格數值摘自 Rohde & Schwarz 官方技術文件，僅供參考，實際規格依選用型號而異。
| 規格項目 | 數值 / 範圍 | 備註 |
|---|---|---|
| EMC 輻射發射頻率範圍 | 30 MHz – 6 GHz | 對數週期天線覆蓋；現代無線裝置延伸掃描 |
| EMC 傳導發射/免疫頻率範圍 | 9 kHz – 80 MHz | 依 CISPR 16 傳導測試；IEC 61000-4-6 免疫測試 150 kHz–80 MHz |
| 輻射免疫場強 | 1 V/m – 30 V/m | IEC/EN 61000-4-3；80 MHz–2 GHz；1 kHz 80% AM 調幅 |
| EMC 輻射免疫測試距離 | 3 m | 天線尖端至 EUT，遠場輻射免疫 |
| 相位雜訊分析儀頻率範圍 | 1 MHz – 56 GHz | R&S FSWP 訊號與相位雜訊分析儀 |
| 示波器頻寬（電源完整性探棒） | 最高 16 GHz | MXO 系列示波器，適用高速數位及電源完整性 |
| 電源軌探棒頻寬 | 2 GHz | R&S RT-ZPR20；1:1 衰減；±60 V 偏移；16-bit ProbeMeter |
| 電源分配網路阻抗量測 | mΩ 級 | PDN 阻抗特性化，搭配 R&S ZNL VNA |
| 示波器記憶深度 | 最高 3 Gsample/通道 | 高速數位暫態擷取 |
| 數位介面覆蓋（高速） | DDR, PCIe 5.0/6.0, USB4, USB 3.2, HDMI, Ethernet, DisplayPort, MIPI, IBTA 25+ Gbps | R&S ZNrun 自動化合規測試 |
| DisplayPort 標準測試 | DP 1.4a, eDP 1.5 | PHY 層合規，搭配 R&S 示波器 + ZNrun 軟體 |
| USB 合規認證 | USB-IF 認可測試 | USB 3.2 Gen1 & Gen2；USB4 參考 |
| RF PA 測試指標 | EVM, ACLR, 增益壓縮, 線性度 | DPD、包絡追蹤、Doherty 架構支援 |
| 待機功耗量測標準 | IEC 62301 / EN 50564 | 消費電子能源標籤合規 |
| 歷史時脈速率成長 | 200 MHz → 4,000 MHz | 25 年高速介面挑戰演進 |
| 歷史電壓準位縮減 | 2.6 V → 1.1 V | 現代高速介面更嚴格的容忍預算 |
服務對象
信賴均迪康科技的產業夥伴
半導體 IC 設計
晶圓代工製造
消費電子品牌
電源模組製造
醫療器材開發
學術研究單位
台灣前 5 大 IC 設計廠（半導體產業，2024 Q3）在導入 R&S MXO 5 系列示波器與 FSW 頻譜分析儀後，PCIe Gen 5 訊號完整性驗證週期從 21 天縮短至 5 天（−76%），並在研發板階段提前識別出 3 個 EMI 輻射熱點，避免進入正式 FCC/CE 認證才發現問題所帶來的改板成本（平均每次約 NTD 150 萬）。均迪康科技提供從儀器選型、應用培訓到 TAF 校正維護的全程在地支援。
延伸資源
R&S 官方技術資源
以下連結均來自 Rohde & Schwarz 台灣官方網站，提供最新的產品規格、應用筆記與解決方案白皮書。
- 電子產品測試解決方案總覽
- 數位設計測試（訊號完整性 / 電源完整性）
- 電源電子測試（GaN/SiC / Bode Plot）
- EMC 測試（預合規 / 正式認證 / 無線共存）
- 高速數位介面測試（DDR / PCIe / USB / HDMI）
- RF 與微波元件測試
- 醫療器材測試
- 消費電子測試
- 負載牽引測試（Load Pull Testing）
- EMI 除錯與根因分析
資料來源：https://www.rohde-schwarz.com/tw/solutions/electronics-testing/electronics-testing_230522.html
快速詢價
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填寫以下表單，均迪康科技技術顧問將在 24 小時內與您聯繫，提供最適合您專案的儀器方案建議。
合作流程
從諮詢到長期支援，全程陪伴
均迪康科技的五步驟服務流程，確保每個量測需求都獲得精準、專業的解決方案。
-
1. 應用諮詢
告知使用場景與量測需求，顧問提供初步選型建議。
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2. 需求評估
深入分析技術規格與預算，確認最佳儀器配置方案。
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3. 概念驗證 / 借測 (PoC)
安排現場技術展示或儀器借測，親身驗證儀器效能與場域適用性。
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4. 採購合約與交付
完成報價確認與採購合約簽署，原廠備貨並配合交期安排到貨。
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5. 校正與長期支援
提供 ISO/IEC 17025 校正、維修及持續技術顧問服務。